如何把超薄金剛石切割片做到0.04mm?
發(fā)表時(shí)間:2017/8/17 10:39:54
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超薄金剛石切割片,由于具有超薄切割槽寬,切割斷口平滑,廢品率低,切割效率高等優(yōu)點(diǎn),已逐步得到人們的重視。目前使用的普通刀片可大致分為厚度15~100μm的電鍍刀片和100~500μm的樹脂刀片兩種。今天小編找來了一篇可以做到40μm的制作方法,歡迎大家留言討論~
一、 概述
金剛石超薄切割片在國際上廣泛用于大規(guī)模集成電路塊、計(jì)算機(jī)芯片材料及其它貴重半導(dǎo)體材料的切割。過去我國上海某研究所試制過該產(chǎn)品,但由于當(dāng)時(shí)的實(shí)驗(yàn)條件限制未見過相關(guān)的產(chǎn)品。金剛石超薄切割片目前主要由美國和日本生產(chǎn),與進(jìn)口切割設(shè)備配套使用,切割轉(zhuǎn)數(shù)在30000r/min以上,由空氣軸承支持。切割對象對切口要求嚴(yán)格,容易打刀。我們經(jīng)過廣泛的調(diào)研及艱苦的實(shí)驗(yàn)研究工作,利用復(fù)合電鍍法成功研制出生產(chǎn)上使用合格的產(chǎn)品,獲得國家專利。
二、試驗(yàn)研究的關(guān)鍵點(diǎn)
1、確定使用的金剛石參數(shù);
2、制備一種特殊的化學(xué)轉(zhuǎn)化膜;
3、精確控制刀片厚度≤40μm;
4、刀體表面光滑,不結(jié)瘤;
5、必須使刀片具有足夠的強(qiáng)度和韌性,保證在超高轉(zhuǎn)速下不打刀、不偏擺,刀口寬度≤50μm;
三、工藝方法
3.1 金剛石參數(shù)的確定
根據(jù)刀具厚度、使用精度要求以及金剛石刀具原理,確定使用的金剛石為優(yōu)質(zhì)微單晶,試驗(yàn)時(shí)使用粒徑10μm國產(chǎn)碎晶金剛石微粉,實(shí)用階段選用粒徑5μm高品級微單晶。選購的金剛石采用溶液沉降法嚴(yán)格篩選。
3.2 化學(xué)轉(zhuǎn)化膜的制備
3.2.1 化學(xué)轉(zhuǎn)化膜及其要求
化學(xué)轉(zhuǎn)化膜是電沉積前在陰極基片上制備的特種導(dǎo)電膜。其要求是:
(1)有較好的導(dǎo)電性,使電沉積過程順利進(jìn)行;
(2)防止電沉積材料與基片強(qiáng)力結(jié)合,便于鍍層的剝離。
經(jīng)過多類試驗(yàn),結(jié)果表明,以奧氏體不銹鋼的磷酸鹽化學(xué)轉(zhuǎn)化膜為最好。
3.2.2 制備
磷酸鹽化學(xué)轉(zhuǎn)化膜配方為(g/L):草酸5,磷酸15,草酸鈉4,磷酸二鈉10,氯酸鈉5。操作條件為:環(huán)境溫度20°C,工作時(shí)間5min。
3.3 刀片生產(chǎn)方法
3.3.1 片體電鍍
用復(fù)合電沉積方法,在制備好轉(zhuǎn)化膜的不銹鋼陰極基片上沉積 Ni-Co-金剛石微粉薄片。鍍液配方為(g/L):硫酸鎳220~240,硫酸鈷15~30,硼酸25~35,氯化鈉10~20,專利添加劑1號0.6~0.8,專利添加劑2號0.08~0.1,金剛石微粉5~10。操作條件為:電鍍溫度45~50°C,pH值4.1~405,Dk=2A/dm2,氣泵攪拌,間歇時(shí)間10min。
3.3.2 厚度控制
采用單板機(jī)厚度控制儀精確控制產(chǎn)品厚度為35μm。存在的問題是要嚴(yán)格控制“結(jié)瘤”,已有專利的工藝方法解決沉積層的“結(jié)瘤”問題。
3.3.3 剝離
采用加熱剝離技術(shù),方法已包含在專利中。
3.3.4 冷沖
將剝離下來的薄片在冷沖成形機(jī)上用專用的硬質(zhì)合金沖頭沖壓成型,產(chǎn)品如圖1所示。
3.3.5 托架安裝
切割片直接裝夾在由空氣軸承帶動(dòng)的法蘭盤上使用。自帶托架的切割片在專用的涂裝機(jī)上用膠粘劑將切割片粘著在鋁合金法蘭盤上,如圖2所示。
四、產(chǎn)品使用效果
選出產(chǎn)品20件,在某半導(dǎo)體廠進(jìn)行生產(chǎn)試驗(yàn),結(jié)果見表1。
試驗(yàn)結(jié)果滿足切割要求,成本下降,受到廠家歡迎。目前,該產(chǎn)品正在進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化。
五、結(jié)語
本研究確定了用于制造金剛石超薄切割片的金剛石參數(shù)以及電鍍切割片時(shí)基片上化學(xué)轉(zhuǎn)化膜的有效制備方法,完善了該類切割片的復(fù)合電鍍法制造工藝,并依此制造出生產(chǎn)上使用合格的產(chǎn)品。該研究的產(chǎn)業(yè)化前景廣闊。